當我們談?wù)?span style="background-color: #FFC000;">晶體諧振器的封裝時(shí)，我們會(huì )想到直列型和貼片型。那么你對SMD晶振了解多少？

 表面貼裝器件(SMD)是表面貼裝器件的縮寫(xiě)，意思是:表面貼裝器件，它是表面貼裝元件之一。在電子電路板生產(chǎn)的初始階段，過(guò)孔安裝完全由人工完成。在第一批有源機器啟動(dòng)后，它們可以放置一些簡(jiǎn)單的引腳組件，但是復雜的組件仍然需要在波峰焊前手動(dòng)放置。表面貼裝元件主要包括矩形芯片元件、圓柱形芯片元件、復合芯片元件和異形芯片元件。

 1、球柵陣列

 球形接觸顯示器，表面貼裝封裝之一。以顯示方式在印刷電路板的背面制造球形凸塊以代替引腳，將大規模集成電路芯片安裝在印刷電路板的正面，然后通過(guò)模制樹(shù)脂或灌封密封。也稱(chēng)為凹凸顯示載體。引腳可以超過(guò)200，這是一個(gè)多引腳大規模集成電路封裝。

 包裝體也可以做得比QFP小。例如，中心間距為1.5毫米的360球BGA只有31毫米見(jiàn)方。而引腳中心距離為0.5毫米的304引腳QFP是40毫米見(jiàn)方。此外，BGA不必像QFP那樣擔心引腳變形。

 這個(gè)包是由美國摩托羅拉公司開(kāi)發(fā)的。它首先在便攜式電話(huà)和其他設備中被選中，將來(lái)可能在美國的個(gè)人電腦中使用。最初，BGA引腳(凸點(diǎn))的中心距離為1.5毫米，引腳數量為225個(gè)。目前，一些大規模集成電路制造商也在開(kāi)發(fā)500球BGA。

 BGA的問(wèn)題是回流焊接后的外觀(guān)檢查。不清楚是否有有效的目視檢查方法。有些人認為，由于焊接中心之間的距離很大，連接可以被認為是穩定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。

 美國摩托羅拉公司稱(chēng)包裝用模塑樹(shù)脂密封OMPAC，包裝用灌封方法密封GPAC(見(jiàn)OMPAC和GPAC)。

 2、BQFP(帶緩沖器的四方扁平封裝)

 帶緩沖墊的四面引腳扁平封裝。作為QFP包裝之一，突起(緩沖墊)布置在包裝體的四個(gè)角上，以防止銷(xiāo)在運輸過(guò)程中彎曲和變形。美國半導體制造商主要在微處理器和專(zhuān)用集成電路等電路中選擇這種封裝。引腳中心距離為0.635毫米，引腳數量從84個(gè)到196個(gè)不等(參見(jiàn)QFP)。

 3.對接pga

 表面貼裝PGA的昵稱(chēng)(參見(jiàn)表面貼裝PGA)。

 4、碳-(陶瓷)

 指示陶瓷包裝的標記。例如，CDIP代表陶瓷DIP。它經(jīng)常在實(shí)踐中使用。

 5、Cerdip

 玻璃密封陶瓷雙列直插封裝用于ECL隨機存取存儲器、數字信號處理器等電路。玻璃窗口Cerdip用于紫外擦除電子順磁共振和內置電子順磁共振的微機電路。引腳中心距離為2.54毫米，引腳數量從8個(gè)到42個(gè)不等。在日本，這種包裝被稱(chēng)為DIP-G(代表玻璃密封)。

 6、Cerquad

 其中一個(gè)表面貼裝封裝，即密封在下面的陶瓷QFP，用于封裝邏輯大規模集成電路，如數字信號處理器。帶窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性能優(yōu)于塑料QFP，在自然風(fēng)冷條件下，塑料可允許1.5 ~ 2 W的功率。然而，包裝成本比塑料QFP高3 ~ 5倍。銷(xiāo)中心距離為1.27毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米等規格。引腳數量從32個(gè)到368個(gè)不等。

 7、CLCC(陶瓷引線(xiàn)芯片載體)

 帶引腳的陶瓷芯片載體是表面貼裝封裝之一，引腳以T形從封裝的四個(gè)側面引出。窗口用于封裝紫外擦除電子順磁共振和電子順磁共振微機電路。這個(gè)包也叫QFJ，QFJ-G(見(jiàn)QFJ)。

 8、COB(片上芯片)

 片上封裝是裸芯片安裝技術(shù)之一。半導體芯片以移交方式安裝在印刷電路板上。芯片和基板之間的電連接通過(guò)引線(xiàn)拼接完成。芯片和基板之間的電連接通過(guò)引線(xiàn)縫合完成，并覆蓋有樹(shù)脂以確?？煽啃?。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片安裝技術(shù)，但其封裝密度遠低于TAB和倒裝芯片鍵合技術(shù)。

 9、雙扁平封裝

 雙面引腳扁平封裝。標準操作程序是標準操作程序的另一個(gè)名稱(chēng)(參見(jiàn)標準操作程序)。過(guò)去有這樣一種方法，但現在基本上沒(méi)有必要了。

 10.DIC(雙列直插陶瓷封裝)陶瓷DIP(包括玻璃密封)的昵稱(chēng)(見(jiàn)DIP)。

 11、DIL(雙列直插式)

 dip的昵稱(chēng)(見(jiàn)DIP)。歐洲半導體制造商經(jīng)常使用這個(gè)名稱(chēng)。

 12、雙列直插式封裝

 雙列直插式封裝。其中一個(gè)插入式封裝，引腳從封裝的兩側引出，封裝材料為塑料和陶瓷。DIP是最受歡迎的插件包。其應用范圍包括標準邏輯集成電路、存儲大規模集成電路、微機電路等。引腳中心距離為2.54毫米，引腳數量從6個(gè)到64個(gè)不等。包裝寬度通常為15.2毫米。有些人將寬度為7.52毫米和10.16毫米的包裝分別稱(chēng)為薄DIP和薄DIP。然而，在大多數情況下沒(méi)有區別，它們被簡(jiǎn)單地稱(chēng)為DIP。此外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也被稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)。

 13、DSO(雙小脫絨)

 雙面引腳小型封裝。標準操作程序的昵稱(chēng)(見(jiàn)標準操作程序)。一些半導體制造商選擇這個(gè)標題。

 14、DICP(雙面膠帶載體包裝)

 雙面引腳板載封裝。TCP(車(chē)載套件)。引腳制作在絕緣帶上，從封裝的兩側引出。由于使用了TAB(主動(dòng)膠帶粘合)技術(shù)，封裝非常薄。它通常用于液晶顯示驅動(dòng)大規模集成電路，但它大多是固定產(chǎn)品。此外，0.5毫米厚的存儲器大規模集成電路薄封裝目前正在開(kāi)發(fā)中。在日本，根據日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的規定，DICP被命名為日本貿易發(fā)展局。

 15、雙列直插式封裝

 同上，日本電子和機械工業(yè)協(xié)會(huì )已將DTCP的命名標準化(見(jiàn)DTCP)。

 16、平板封裝

 扁平包裝。其中一個(gè)表面貼裝封裝。QFP或標準操作程序的昵稱(chēng)(見(jiàn)QFP和標準操作程序)。一些半導體制造商選擇這個(gè)標題。

 倒裝芯片

 上下顛倒焊接芯片。裸芯片的封裝技術(shù)之一是在大規模集成電路芯片的電極區域制作金屬凸點(diǎn)，然后將金屬凸點(diǎn)壓焊到印刷基板上的電極區域。封裝的占地面積與芯片尺寸基本相同。這是所有包裝技巧中最小最薄的。

 然而，如果襯底的熱膨脹系數不同于大規模集成電路芯片的熱膨脹系數，則在結處會(huì )發(fā)生反應，從而影響連接的可靠性。因此，大規模集成電路芯片必須用樹(shù)脂加固，并且必須使用熱膨脹系數基本相同的基板數據。

 18、FQFP(細間距四方扁平封裝)

 QFP與小銷(xiāo)中心距離。通常，腳中心距離小于0.65毫米的QFP被引導(見(jiàn)QFP)。一些導體制造商采用這個(gè)標題。

 19.CPAC(globe top pad array carrier)美國摩托羅拉公司對BGA的昵稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。

 20、CQFP(帶保護環(huán)的四面扁平封裝)

 帶保護環(huán)的四面引腳扁平封裝。其中一個(gè)塑料QFP，引腳覆蓋有樹(shù)脂保護環(huán)，以避免彎曲變形。在將大規模集成電路組裝到印刷電路板上之前，將引腳從保護環(huán)上切下，制成鷗翼(L形)。該封裝由摩托羅拉公司批量生產(chǎn)，引腳中心距離為0.5毫米，最大引腳數約為208個(gè)。

 21、H-(帶散熱器)

 指示帶有散熱器的標記。例如，HSOP的意思是帶散熱器的標準操作程序。

 22、引腳網(wǎng)格陣列(表面貼裝型)

 表面貼裝PGA。通用PGA是一種插針長(cháng)度約為3.4毫米的插件封裝，表面貼裝PGA在封裝的底面有家具樣的插針，長(cháng)度范圍為1.5毫米至2.0毫米，安裝方法是通過(guò)與印刷電路板碰撞來(lái)選擇的，也稱(chēng)為碰撞PGA。由于引腳的中心距離僅為1.27毫米，不到插件式PGA的一半，封裝體可以制造得不太多，引腳數量也比插件式PGA (250 ~ 528)多，插件式PGA是一種用于大規模邏輯大規模集成電路的封裝。封裝基板具有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板。由多層陶瓷基板制造封裝變得有用。

 23、JLCC(引線(xiàn)芯片載體)

 j引腳芯片載體。指有窗CLCC和有窗陶瓷QFJ的昵稱(chēng)(見(jiàn)CLCC和QFJ)。一些半導體制造商選擇的標題。

 24、無(wú)引線(xiàn)芯片載體

 無(wú)引腳芯片載體。指表面貼裝型封裝，其中只要電極接觸，陶瓷基板的四個(gè)側面就沒(méi)有引腳。這是一種高速高頻集成電路封裝，也稱(chēng)為陶瓷QFN或QFN-C(見(jiàn)QFN)。

 25、LGA(陸地網(wǎng)格陣列)

 聯(lián)系人顯示包。即在底面上制造陣列條件平面電極觸點(diǎn)的封裝。安裝時(shí)插入插座。具有227個(gè)觸點(diǎn)(1.27毫米中心距離)和447個(gè)觸點(diǎn)(2.54毫米中心距離)的陶瓷LGA已用于高速邏輯大規模集成電路。

 LGA可以在比QFP更小的封裝中容納更多的輸入和輸出引腳。此外，由于引線(xiàn)阻抗小，非常適合高速大規模集成電路。然而，由于插座制造的復雜性和高成本，它現在還沒(méi)有被廣泛使用。未來(lái)對它的需求預計會(huì )增加。

 26、芯片引線(xiàn)

 片上引線(xiàn)封裝。大規模集成電路封裝技術(shù)之一，一種引線(xiàn)結構前端位于芯片上方的結構。凸塊焊盤(pán)鄰近芯片中心制造，并通過(guò)引線(xiàn)縫合電連接。與引線(xiàn)結構鄰近芯片側表面布置的結構相比，容納在相同尺寸封裝中的芯片具有大約1毫米的寬度

 27、LQFP(薄型四方扁平封裝)

 瘦QFP。指包裝體厚度為1.4毫米的QFP，是日本電子機械工業(yè)協(xié)會(huì )根據新的QFP型材規范使用的名稱(chēng)。

 28、L-QUAD

 其中一個(gè)陶瓷qfp。用于封裝襯底的氮化鋁具有比氧化鋁高7-8倍的基礎熱導率，并且具有更好的散熱性。封裝結構為氧化鋁，芯片采用灌封密封，降低了成本。它是為邏輯大規模集成電路開(kāi)發(fā)的封裝，能夠在自然空氣冷卻條件下耐受W3電源。具有208個(gè)引腳(0.5毫米中心距離)和160個(gè)引腳(0.65毫米中心距離)的大規模集成電路邏輯封裝已于1993年10月開(kāi)發(fā)并投入大規模生產(chǎn)。

 29、多芯片模塊

 多芯片模塊。一種封裝，其中多個(gè)裸半導體芯片組裝在布線(xiàn)基板上。根據基板數據，可以分為三類(lèi):多芯片基板、多芯片基板和多芯片基板

 多芯片組件是一種使用普通玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)密度不是很高，成本也很低。MCM-C是由厚膜技術(shù)制成的多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組成部分，類(lèi)似于由多層陶瓷基板制成的厚膜混合集成電路。兩者之間沒(méi)有顯著(zhù)差異。布線(xiàn)密度高于MCM-1，MCM-D是一種使用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)并使用陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或硅和鋁作為襯底的組件。布線(xiàn)協(xié)議是三個(gè)組件中最高的，但也很昂貴。

 30、MFP(迷你公寓)

 小型扁平包裝。塑料的標準操作程序或SSOP(見(jiàn)標準操作程序和SSOP)。一些半導體制造商選擇的標題。