在未來(lái)5G全場(chǎng)智慧生活及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)期，晶振產(chǎn)品具有龐大商機，晶振的用量將隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)互聯(lián)場(chǎng)景的增加而呈現快速增長(cháng)態(tài)勢。

關(guān)于在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)期中，手機端入口，關(guān)于晶振的重要性，無(wú)論是從一線(xiàn)手機品牌的“1+1+N”產(chǎn)品戰略還是“1+2+X”產(chǎn)品戰略均可看出，“1”手機作為最為主要的物聯(lián)網(wǎng)主控設備及對接裝置之一，將在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈中發(fā)揮著(zhù)無(wú)足輕重的作用，關(guān)于晶振廠(chǎng)商而言，經(jīng)過(guò)手機客戶(hù)將產(chǎn)品延伸至物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈將是一條業(yè)務(wù)快速生長(cháng)的通道。

LoT時(shí)期，各種硬件設備對晶振的需求增加，包括KHZ產(chǎn)品及MHz產(chǎn)品，至于哪類(lèi)產(chǎn)品的拉動(dòng)更大，市場(chǎng)目前尚未看到較為權威的研討數據。根據供應相關(guān)產(chǎn)品所需基座的主要供應商出貨情況看，KHz產(chǎn)品所用基座2008年每月出貨量主要分布在100KK-125KK區間，2020年每月出貨量主要分布在275KK-300KK區間；MHz產(chǎn)品所用基座2008年每月出貨量主要分布600KK-650KK區間，2020年每月出貨量主要分布在1800KK-2000KK區間。

產(chǎn)品價(jià)錢(qián)與去年對比漲幅與后期價(jià)錢(qián)分析

普通元件各尺寸頻率的價(jià)錢(qián)差異挺大，平均價(jià)錢(qián)較去年同期有10-15%的上漲；熱敏晶體從去年到往常閱歷了大約三輪漲價(jià)，每一輪有15%左右的上漲，所以往常熱敏晶體的價(jià)錢(qián)相比去年同期漲了有50%以上；TCXO由于去年日本廠(chǎng)商火災的影響，價(jià)錢(qián)有成倍數的上漲。根據公司目前Q3\Q4在手訂單來(lái)看，公司供應中心大客戶(hù)的價(jià)錢(qián)較為穩定。