49S晶振不起振的緣由等方面才好動(dòng)手找出問(wèn)題并剖析，然后處置問(wèn)題。

假定晶振不起振，能夠嘗試對以下幾個(gè)方面排列組合，找到易呈現問(wèn)題的環(huán)節，分別本人呈現問(wèn)題點(diǎn)思索，更容易找出不起振的緣由。

       1.晶振鼓舞功率

       我們都曉得石英晶振它是被動(dòng)的一種組件，主要是由IC提供一定的鼓舞功率才會(huì )正常工作的。所以呢，這個(gè)鼓舞功率是分廠(chǎng)重要的一局部。鼓舞功率太低了，晶振就不容易產(chǎn)生信號，也就不容易起振。但是鼓舞功率太高的話(huà)，就會(huì )構成過(guò)鼓舞，這樣容易構成石英芯片的破損，從而產(chǎn)生停振的現象。處置晶振不起振至少要對以下三個(gè)要素：對振蕩頻率（頻率匹配）、振蕩裕度（負阻抗）和鼓舞功率的三項中止測試。

       2.晶振的品牌和負載電容

       負載電容很重要，負載電容是指晶振的兩條引線(xiàn)銜接IC塊內部及外部一切有效電容之和。晶振的品牌也是權衡不起振動(dòng)的要素之一，原裝正品的晶振品牌還是比擬有保證的。比方EPSON時(shí)鐘芯片RX8010SJ

       3. 晶振引腳接中央式

       晶振的外殼是金屬的，做封裝時(shí)能夠把那個(gè)焊盤(pán)做成機械焊盤(pán)而懸空，鐵絲固定萬(wàn)科頂部然后接地（接地主要是為了防止電路電磁干擾，由于有些電路在布線(xiàn)的時(shí)分不太合理，極易惹起電磁干擾，招致晶振出問(wèn)題）

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       4. 減少晶振焊接時(shí)加熱的時(shí)間

       檢查晶振的焊接溫度會(huì )不會(huì )高，構成晶振的第二次損壞，普通央求焊接的溫度是在250度左右或更低，最高不要超越300度。假定這些都是在央求的范圍內，那就要思索是不是其他緣由了。

       5. 運用有源晶振

       最好運用有源晶振，有源晶振都是內置電路，所以不存在電路匹配問(wèn)題，極大防止了晶振不起振問(wèn)題的發(fā)作。這是處置晶振不起振問(wèn)題的最好辦法之一！