幾年前，芯片制造工藝可能無(wú)法將晶振做成芯片，但現在可以了。這個(gè)問(wèn)題主要是由實(shí)用性和成本決定的。

芯片和晶振的材料不同。芯片(集成電路)由硅制成，而晶體由應時(shí)(二氧化硅)制成。不能一起做，但是可以一起包裝，目前可以實(shí)現，但是成本比較高。

我們通常所說(shuō)的‘片上時(shí)鐘’是指芯片中實(shí)際上沒(méi)有晶體振蕩器，而是有一個(gè)RC振蕩電路。

如果使用內部RC振蕩器代替外部晶體振蕩器，請按照以下方式處理：

1)對于100針或144針產(chǎn)品，OSC_IN應接地，OSC_OUT應懸空。

2)對于小于100英尺的產(chǎn)品，有兩種連接方式：

I)OSC_IN和OSC_OUT分別通過(guò)10K電阻接地。這種方法可以提高電磁兼容性能。

Ii)將OSC_IN和OSC_OUT分別重新映射到PD0和PD1，然后將PD0和PD1配置為推挽輸出和輸出‘0’。這種方法可以降低功耗，并且(與上面的I相比)節省2個(gè)外部電阻。

STM32時(shí)鐘系統結構圖

它是STM32單片機的時(shí)鐘脈沖，也是單片機的驅動(dòng)源。要使用任何外設，必須打開(kāi)相應的時(shí)鐘。這樣做的好處是，如果不用外設，關(guān)掉它的時(shí)鐘，可以降低系統的功耗，節約能源，達到低功耗的效果。

STM32單片機的時(shí)鐘可以由以下三個(gè)時(shí)鐘源提供：

1、 HSI:高速內部時(shí)鐘信號STM32單片機中的時(shí)鐘(8M頻率)精度較差。

2高精度、 HSE:高速外部時(shí)鐘信號。

來(lái)源：一、健康安全環(huán)保外部晶體/陶瓷諧振器(晶體振蕩器)；

Ii  .健康安全環(huán)保用戶(hù)外部時(shí)鐘

3、 LSE:低速外接晶振32.768kHz主要提供精確的時(shí)鐘源，一般作為RTC時(shí)鐘使用。